AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-4790S
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 3200G y Intel Core i7-4790S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200G
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 2 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una temperatura de núcleo máxima 33% mayor: 95 °C vs 71.35°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7124 vs 7016
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 vs 1 May 2014 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 71.35°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 384 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB vs 1 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2205 vs 2204 |
| PassMark - CPU mark | 7124 vs 7016 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4790S
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 910 vs 886
- Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3239 vs 2901
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 910 vs 886 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3239 vs 2901 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-4790S
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-4790S |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 886 | 910 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2901 | 3239 |
| PassMark - Single thread mark | 2205 | 2204 |
| PassMark - CPU mark | 7124 | 7016 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1933 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.16 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.186 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.639 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.48 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.08 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1296 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2036 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3347 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1296 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2036 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3347 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 3200G | Intel Core i7-4790S | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Family | Ryzen | |
| Fecha de lanzamiento | 7 July 2019 | 1 May 2014 |
| OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
| OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1686 | 1649 |
| Series | Ryzen 3 | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $303 | |
| Precio ahora | $498.91 | |
| Processor Number | i7-4790S | |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 5.65 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.6 GHz | 3.20 GHz |
| Caché L1 | 384 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 2 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C | 71.35°C |
| Frecuencia máxima | 4 GHz | 4.00 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
| Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Supported memory frequency | 2933 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1250 MHz | 350 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
| Procesador gráfico | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Device ID | 0x412 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 45-65 Watt | |
| Zócalos soportados | AM4 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | x8 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Scalability | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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