AMD Ryzen 3 3200G vs Intel Core i7-4790S

Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 3200G e Intel Core i7-4790S para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD Ryzen 3 3200G

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 5 ano(s) e 2 mês(es) depois
  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • Cerca de 33% a mais de temperatura máxima do núcleo: 95 °C e 71.35°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 22 nm
  • Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 2% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 7130 vs 7022
Especificações
Data de lançamento 7 July 2019 vs 1 May 2014
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Temperatura máxima do núcleo 95 °C vs 71.35°C
Tecnologia de processo de fabricação 12 nm vs 22 nm
Cache L1 384 KB vs 256 KB
Cache L2 2 MB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2206 vs 2205
PassMark - CPU mark 7130 vs 7022

Razões para considerar o Intel Core i7-4790S

  • 4 mais threads: 8 vs 4
  • 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • Cerca de 3% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 910 vs 886
  • Cerca de 12% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 3239 vs 2901
Especificações
Número de processos 8 vs 4
Cache L3 8 MB vs 4 MB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 910 vs 886
Geekbench 4 - Multi-Core 3239 vs 2901

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-4790S

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
886
910
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2901
3239
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2206
2205
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7130
7022
Nome AMD Ryzen 3 3200G Intel Core i7-4790S
Geekbench 4 - Single Core 886 910
Geekbench 4 - Multi-Core 2901 3239
PassMark - Single thread mark 2206 2205
PassMark - CPU mark 7130 7022
3DMark Fire Strike - Physics Score 1933
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.16
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 86.186
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.639
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.48
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.08
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1296
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2036
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1296
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2036
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3347

Comparar especificações

AMD Ryzen 3 3200G Intel Core i7-4790S

Essenciais

Family Ryzen
Data de lançamento 7 July 2019 1 May 2014
OPN PIB YD3200C5FHBOX
OPN Tray YD3200C5M4MFH
Posicionar na avaliação de desempenho 1684 1650
Série Ryzen 3 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Tipo Desktop Desktop
Codinome de arquitetura Haswell
Preço de Lançamento (MSRP) $303
Preço agora $498.91
Processor Number i7-4790S
Status Launched
Custo-benefício (0-100) 5.65

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.6 GHz 3.20 GHz
Cache L1 384 KB 256 KB
Cache L2 2 MB 1 MB
Cache L3 4 MB 8 MB
Tecnologia de processo de fabricação 12 nm 22 nm
Temperatura máxima do núcleo 95 °C 71.35°C
Frequência máxima 4 GHz 4.00 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 8
Número de processos 4 8
Desbloqueado
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Tamanho da matriz 177 mm
Temperatura máxima da caixa (TCase) 71 °C
Contagem de transistores 1400 Million

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Supported memory frequency 2933 MHz
Tipos de memória suportados DDR4-2933 DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1250 MHz 350 MHz
Contagem do núcleo do iGPU 8
Gráficos do processador Radeon Vega 8 Graphics Intel® HD Graphics 4600
Device ID 0x412
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.2 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 2 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Número de exibições suportadas 3
VGA
Suporte WiDi

Compatibilidade

Configurable TDP 45-65 Watt
Soquetes suportados AM4 FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Revisão PCI Express 3.0 Up to 3.0
PCIe configurations x8 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de pistas PCIe 16
Scalability 1S Only

Qualidade de imagem gráfica

Resolução máxima sobre DisplayPort 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Resolução máxima sobre VGA 1920x1200@60Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)