AMD Ryzen 3 PRO 3200GE vs Intel Core i7-4700EQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 3200GE und Intel Core i7-4700EQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Intel Core i7-4700EQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 2 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 117547% höhere Taktfrequenz: 4000 MHz vs 3.40 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 22 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2139 vs 1765
Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6738 vs 5417

Spezifikationen
Startdatum	7 July 2019 vs May 2013
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	4000 MHz vs 3.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 22 nm
L1 Cache	384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2139 vs 1765
PassMark - CPU mark	6738 vs 5417

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4700EQ

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2139

1765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6738

5417

Name	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark	2139	1765
PassMark - CPU mark	6738	5417
Geekbench 4 - Single Core		3417
Geekbench 4 - Multi-Core		10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4319

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	Intel Core i7-4700EQ
Essenzielles
Family	Ryzen
Startdatum	7 July 2019	May 2013
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Platz in der Leistungsbewertung	1162	1200
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Architektur Codename		Haswell
Processor Number		i7-4700EQ
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3600 MHz	2.40 GHz
L1 Cache	384 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	100°C
Maximale Frequenz	4000 MHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	4	8
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR3L 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	1250 MHz	400 MHz
iGPU Kernzahl	8
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)