AMD Ryzen 3 PRO 3200GE vs Intel Core i7-4700EQ
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 3200GE и Intel Core i7-4700EQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 2 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 117547% больше тактовая частота: 4000 MHz vs 3.40 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 21% больше: 2133 vs 1765
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 6701 vs 5417
Характеристики | |
Дата выпуска | 7 July 2019 vs May 2013 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 4000 MHz vs 3.40 GHz |
Технологический процесс | 12 nm vs 22 nm |
Кэш 1-го уровня | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2133 vs 1765 |
PassMark - CPU mark | 6701 vs 5417 |
Причины выбрать Intel Core i7-4700EQ
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | Intel Core i7-4700EQ |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2133 | 1765 |
PassMark - CPU mark | 6701 | 5417 |
Geekbench 4 - Single Core | 3417 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10338 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.02 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.937 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1086 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1086 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4319 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | Intel Core i7-4700EQ | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Family | Ryzen | |
Дата выпуска | 7 July 2019 | May 2013 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Место в рейтинге | 1169 | 1202 |
Применимость | Laptop | Embedded |
Название архитектуры | Haswell | |
Processor Number | i7-4700EQ | |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3600 MHz | 2.40 GHz |
Кэш 1-го уровня | 384 KB | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Технологический процесс | 12 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 95 °C | 100°C |
Максимальная частота | 4000 MHz | 3.40 GHz |
Количество ядер | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 4 | 8 |
Разблокирован | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 177 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 100 °C | |
Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR3L 1333/1600 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 1250 MHz | 400 MHz |
Количество ядер iGPU | 8 | |
Интегрированная графика | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | AM4 | FCBGA1364 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | N / A | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |