AMD Ryzen 3 PRO 3200GE vs Intel Core i7-4700EQ

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 3 PRO 3200GE и Intel Core i7-4700EQ по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Intel Core i7-4700EQ

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 2 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
Примерно на 117547% больше тактовая частота: 4000 MHz vs 3.40 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 22 nm
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 34% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 47 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 21% больше: 2139 vs 1765
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 6738 vs 5417

Характеристики
Дата выпуска	7 July 2019 vs May 2013
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Максимальная частота	4000 MHz vs 3.40 GHz
Технологический процесс	12 nm vs 22 nm
Кэш 1-го уровня	384 KB vs 64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2139 vs 1765
PassMark - CPU mark	6738 vs 5417

Причины выбрать Intel Core i7-4700EQ

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество потоков	8 vs 4
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared) vs 4 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2139

1765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6738

5417

Название	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark	2139	1765
PassMark - CPU mark	6738	5417
Geekbench 4 - Single Core		3417
Geekbench 4 - Multi-Core		10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4319

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	Intel Core i7-4700EQ
Общая информация
Family	Ryzen
Дата выпуска	7 July 2019	May 2013
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Место в рейтинге	1162	1200
Применимость	Laptop	Embedded
Название архитектуры		Haswell
Processor Number		i7-4700EQ
Серия		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3600 MHz	2.40 GHz
Кэш 1-го уровня	384 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	2 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	4 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	12 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	95 °C	100°C
Максимальная частота	4000 MHz	3.40 GHz
Количество ядер	4	4
Number of GPU cores	8
Количество потоков	4	8
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		177 mm
Максимальная температура корпуса (TCase)		100 °C
Количество транзисторов		1400 million
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR3L 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Графика
Graphics base frequency	1250 MHz	400 MHz
Количество ядер iGPU	8
Интегрированная графика	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра		1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		2 GB
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
VGA
Поддержка WiDi
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	FCBGA1364
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	3.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		N / A
Поддержка графических API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)