AMD Ryzen 3 PRO 3200GE vs Intel Core i7-4700EQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 3200GE y Intel Core i7-4700EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

Intel Core i7-4700EQ

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 3200GE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 2 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 117547% más alta: 4000 MHz vs 3.40 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 22 nm
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2139 vs 1765
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6738 vs 5417

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	7 July 2019 vs May 2013
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4000 MHz vs 3.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 22 nm
Caché L1	384 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2139 vs 1765
PassMark - CPU mark	6738 vs 5417

Razones para considerar el Intel Core i7-4700EQ

4 más subprocesos: 8 vs 4
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de subprocesos	8 vs 4
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L3	8192 KB (shared) vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2139

1765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6738

5417

Nombre	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark	2139	1765
PassMark - CPU mark	6738	5417
Geekbench 4 - Single Core		3417
Geekbench 4 - Multi-Core		10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4319

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 PRO 3200GE	Intel Core i7-4700EQ
Esenciales
Family	Ryzen
Fecha de lanzamiento	7 July 2019	May 2013
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Lugar en calificación por desempeño	1162	1200
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Nombre clave de la arquitectura		Haswell
Processor Number		i7-4700EQ
Series		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3600 MHz	2.40 GHz
Caché L1	384 KB	64 KB (per core)
Caché L2	2 MB	256 KB (per core)
Caché L3	4 MB	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	95 °C	100°C
Frecuencia máxima	4000 MHz	3.40 GHz
Número de núcleos	4	4
Number of GPU cores	8
Número de subprocesos	4	8
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		100 °C
Número de transistores		1400 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR3L 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Gráficos
Graphics base frequency	1250 MHz	400 MHz
Número de núcleos iGPU	8
Procesador gráfico	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas		3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM4	FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por HDMI 1.4		N / A
Soporte de APIs gráficas
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)