AMD Ryzen 3 PRO 3200GE vs Intel Core i7-4700EQ
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 3 PRO 3200GE e Intel Core i7-4700EQ para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
- A CPU é mais recente: data de lançamento 6 ano(s) e 2 mês(es) depois
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- Cerca de 117547% a mais de clock: 4000 MHz vs 3.40 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 22 nm
- Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- Cerca de 34% menos consumo de energia: 35 Watt vs 47 Watt
- Cerca de 21% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2133 vs 1765
- Cerca de 24% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 6701 vs 5417
Especificações | |
Data de lançamento | 7 July 2019 vs May 2013 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
Frequência máxima | 4000 MHz vs 3.40 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm vs 22 nm |
Cache L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2133 vs 1765 |
PassMark - CPU mark | 6701 vs 5417 |
Razões para considerar o Intel Core i7-4700EQ
- 4 mais threads: 8 vs 4
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
- 2x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Número de processos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
Cache L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3200GE
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | Intel Core i7-4700EQ |
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PassMark - Single thread mark | 2133 | 1765 |
PassMark - CPU mark | 6701 | 5417 |
Geekbench 4 - Single Core | 3417 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10338 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.089 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.176 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.02 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.937 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1086 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1086 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2883 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4319 |
Comparar especificações
AMD Ryzen 3 PRO 3200GE | Intel Core i7-4700EQ | |
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Essenciais |
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Family | Ryzen | |
Data de lançamento | 7 July 2019 | May 2013 |
OPN PIB | YD3200C5FHBOX | |
OPN Tray | YD3200C5M4MFH | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1169 | 1203 |
Tipo | Laptop | Embedded |
Codinome de arquitetura | Haswell | |
Processor Number | i7-4700EQ | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3600 MHz | 2.40 GHz |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 12 nm | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 95 °C | 100°C |
Frequência máxima | 4000 MHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Número de processos | 4 | 8 |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Tamanho da matriz | 177 mm | |
Temperatura máxima da caixa (TCase) | 100 °C | |
Contagem de transistores | 1400 million | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR3L 1333/1600 |
Suporte de memória ECC | ||
Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 32 GB | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1250 MHz | 400 MHz |
Contagem do núcleo do iGPU | 8 | |
Gráficos do processador | Radeon Vega 8 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frequência máxima de gráficos | 1 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
VGA | ||
Suporte WiDi | ||
Compatibilidade |
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Soquetes suportados | AM4 | FCBGA1364 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Periféricos |
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Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Número máximo de pistas PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Qualidade de imagem gráfica |
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Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | N / A | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Tecnologia Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |