AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs AMD A10-5750M

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 3700U y AMD A10-5750M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 3700U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 0 mes(es) después
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4 GHz vs 3.5 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 32 nm
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
  • Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2035 vs 1166
  • 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7465 vs 2053
  • Alrededor de 91% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 773 vs 405
  • 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2738 vs 1054
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 8 April 2019 vs 12 March 2013
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 4 GHz vs 3.5 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2035 vs 1166
PassMark - CPU mark 7465 vs 2053
Geekbench 4 - Single Core 773 vs 405
Geekbench 4 - Multi-Core 2738 vs 1054

Razones para considerar el AMD A10-5750M

  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L1 128 KB (per core) vs 384 KB
Caché L2 4096 KB vs 2 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: AMD A10-5750M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2035
1166
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7465
2053
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
773
405
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2738
1054
Nombre AMD Ryzen 7 PRO 3700U AMD A10-5750M
PassMark - Single thread mark 2035 1166
PassMark - CPU mark 7465 2053
Geekbench 4 - Single Core 773 405
Geekbench 4 - Multi-Core 2738 1054
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.441
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.451
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 11.627
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.908
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7416
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7416

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 7 PRO 3700U AMD A10-5750M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Richland
Family Ryzen 7
Fecha de lanzamiento 8 April 2019 12 March 2013
OPN Tray YM370BC4T4MFG
Lugar en calificación por desempeño 1629 1618
Segmento vertical Laptop Laptop
Series AMD A-Series

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.3 GHz
Troquel 209.78 mm² 246 mm
Caché L1 384 KB 128 KB (per core)
Caché L2 2 MB 4096 KB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 4 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 10
Número de subprocesos 8 4
Operating Temperature Range 0° C - 95 °C
Número de transistores 4500 million 1178 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 71 °C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 35.76 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2400 DDR3

Gráficos

Unidades de ejecución 10
Graphics base frequency 1400 MHz
Número de núcleos iGPU 10
Número de pipelines 640
Procesador gráfico Radeon Vega 10 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
Número de pantallas soportadas 4

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.6

Compatibilidad

Configurable TDP 12-25 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados AM4 (FP5) FS1r2
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 12
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4, 2x4+1x4

Tecnologías avanzadas

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)