AMD Ryzen 9 4900H vs AMD A4-5000

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 4900H und AMD A4-5000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 4900H

AMD A4-5000

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900H

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 9 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 90°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 28 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2709 vs 504
14.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19163 vs 1285

Spezifikationen
Startdatum	16 Mar 2020 vs 23 May 2013
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 4
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 90°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 28 nm
L1 Cache	1 MB vs 256 KB
L2 Cache	4 MB vs 2 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2709 vs 504
PassMark - CPU mark	19163 vs 1285

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A4-5000

3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900H
CPU 2: AMD A4-5000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

504

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19163

1285

Name	AMD Ryzen 9 4900H	AMD A4-5000
PassMark - Single thread mark	2709	504
PassMark - CPU mark	19163	1285
3DMark Fire Strike - Physics Score	8370
Geekbench 4 - Single Core		175
Geekbench 4 - Multi-Core		580
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.111
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.24
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.373
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2123
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2123

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 4900H	AMD A4-5000
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Kabini
Startdatum	16 Mar 2020	23 May 2013
Platz in der Leistungsbewertung	710	2823
Vertikales Segment	Laptop	Laptop, Tablet
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AM5000IBJ44HMD
Serie		AMD A4-Series APU for Laptops
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	1.5 GHz
L1 Cache	1 MB	256 KB
L2 Cache	4 MB	2 MB
L3 Cache	12 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	28 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	90°C
Maximale Frequenz	4.4 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Number of GPU cores	8
Anzahl der Gewinde	16	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße		246 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		90 °C
Anzahl der Transistoren		1178 million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR3
Maximale Speicherkanäle		1
Supported memory frequency		1600 MHz
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Kompatibilität
Configurable TDP	35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FT3
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	15 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	2.0
Fortschrittliche Technologien
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz		500 MHz
iGPU Kernzahl		128
Prozessorgrafiken		AMD Radeon HD 8330
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
Vulkan