AMD Ryzen 9 4900H vs AMD A4-5000

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 4900H y AMD A4-5000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 9 mes(es) después
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
  • 12 más subprocesos: 16 vs 4
  • Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105 °C vs 90°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 28 nm
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 5.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2709 vs 504
  • 14.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19163 vs 1285
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2020 vs 23 May 2013
Número de núcleos 8 vs 4
Número de subprocesos 16 vs 4
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 90°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 28 nm
Caché L1 1 MB vs 256 KB
Caché L2 4 MB vs 2 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2709 vs 504
PassMark - CPU mark 19163 vs 1285

Razones para considerar el AMD A4-5000

  • 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 45 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900H
CPU 2: AMD A4-5000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2709
504
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19163
1285
Nombre AMD Ryzen 9 4900H AMD A4-5000
PassMark - Single thread mark 2709 504
PassMark - CPU mark 19163 1285
3DMark Fire Strike - Physics Score 8370
Geekbench 4 - Single Core 175
Geekbench 4 - Multi-Core 580
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 5.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.111
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.24
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.373
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2123
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2123

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 9 4900H AMD A4-5000

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Kabini
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2020 23 May 2013
Lugar en calificación por desempeño 710 2823
Segmento vertical Laptop Laptop, Tablet
Family AMD A-Series Processors
OPN Tray AM5000IBJ44HMD
Series AMD A4-Series APU for Laptops

Desempeño

Base frequency 3.3 GHz 1.5 GHz
Caché L1 1 MB 256 KB
Caché L2 4 MB 2 MB
Caché L3 12 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 28 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 90°C
Frecuencia máxima 4.4 GHz
Número de núcleos 8 4
Number of GPU cores 8
Número de subprocesos 16 4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Troquel 246 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 90 °C
Número de transistores 1178 million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR3
Canales máximos de memoria 1
Supported memory frequency 1600 MHz

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP6 FT3
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 15 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 2.0

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0

Gráficos

Enduro
Frecuencia gráfica máxima 500 MHz
Número de núcleos iGPU 128
Procesador gráfico AMD Radeon HD 8330
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
Vulkan