Intel Xeon W-1270TE vs AMD Ryzen 9 4900H
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1270TE und AMD Ryzen 9 4900H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1270TE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2796 vs 2707
Spezifikationen | |
Startdatum | 13 may 2020 vs 16 Mar 2020 |
L3 Cache | 16 MB vs 12 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2796 vs 2707 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 4900H
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 19150 vs 13553
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 2 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 19150 vs 13553 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1270TE
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H |
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PassMark - Single thread mark | 2796 | 2707 |
PassMark - CPU mark | 13553 | 19150 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1270TE | AMD Ryzen 9 4900H | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Zen 2 |
Startdatum | 13 may 2020 | 16 Mar 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $367 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 742 | 718 |
Processor Number | W-1270TE | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 512 KB | 1 MB |
L2 Cache | 2 MB | 4 MB |
L3 Cache | 16 MB | 12 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105 °C |
Maximale Frequenz | 4.40 GHz | 4.4 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | |
Number of GPU cores | 8 | |
Anzahl der Gewinde | 16 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Grafik |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FP6 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015B | |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |