AMD Ryzen 9 4900H vs AMD A4-5000
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 4900H и AMD A4-5000 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Графика, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 4900H
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 9 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 4
- На 12 потоков больше: 16 vs 4
- Примерно на 17% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 90°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 28 nm
- Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 5.4 раз(а) больше: 2709 vs 504
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 14.9 раз(а) больше: 19163 vs 1285
Характеристики | |
Дата выпуска | 16 Mar 2020 vs 23 May 2013 |
Количество ядер | 8 vs 4 |
Количество потоков | 16 vs 4 |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 90°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 28 nm |
Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 2 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2709 vs 504 |
PassMark - CPU mark | 19163 vs 1285 |
Причины выбрать AMD A4-5000
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 4900H
CPU 2: AMD A4-5000
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 4900H | AMD A4-5000 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2709 | 504 |
PassMark - CPU mark | 19163 | 1285 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 | |
Geekbench 4 - Single Core | 175 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 580 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.119 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.104 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.111 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.24 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.373 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 479 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1133 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2123 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 479 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1133 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2123 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 4900H | AMD A4-5000 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Kabini |
Дата выпуска | 16 Mar 2020 | 23 May 2013 |
Место в рейтинге | 710 | 2823 |
Применимость | Laptop | Laptop, Tablet |
Family | AMD A-Series Processors | |
OPN Tray | AM5000IBJ44HMD | |
Серия | AMD A4-Series APU for Laptops | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.3 GHz | 1.5 GHz |
Кэш 1-го уровня | 1 MB | 256 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 12 MB | |
Технологический процесс | 7 nm | 28 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 90°C |
Максимальная частота | 4.4 GHz | |
Количество ядер | 8 | 4 |
Number of GPU cores | 8 | |
Количество потоков | 16 | 4 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 246 mm | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 90 °C | |
Количество транзисторов | 1178 million | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR3 |
Максимальное количество каналов памяти | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FP6 | FT3 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 15 Watt |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Графика |
||
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 500 MHz | |
Количество ядер iGPU | 128 | |
Интегрированная графика | AMD Radeon HD 8330 | |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan |