AMD Ryzen 9 4900H versus AMD A4-5000

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 4900H et AMD A4-5000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 4900H

versus

AMD A4-5000

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 4900H

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 9 mois plus tard
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
12 plus de fils: 16 versus 4
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 90°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 28 nm
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.4x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2709 versus 504
14.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 19163 versus 1285

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2020 versus 23 May 2013
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 4
Température de noyau maximale	105 °C versus 90°C
Processus de fabrication	7 nm versus 28 nm
Cache L1	1 MB versus 256 KB
Cache L2	4 MB versus 2 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	2709 versus 504
PassMark - CPU mark	19163 versus 1285

Raisons pour considerer le AMD A4-5000

3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 4900H
CPU 2: AMD A4-5000

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2709

504

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19163

1285

Nom	AMD Ryzen 9 4900H	AMD A4-5000
PassMark - Single thread mark	2709	504
PassMark - CPU mark	19163	1285
3DMark Fire Strike - Physics Score	8370
Geekbench 4 - Single Core		175
Geekbench 4 - Multi-Core		580
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		5.104
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.111
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.24
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.373
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2123
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		479
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1133
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2123

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 4900H	AMD A4-5000
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Kabini
Date de sortie	16 Mar 2020	23 May 2013
Position dans l’évaluation de la performance	710	2823
Segment vertical	Laptop	Laptop, Tablet
Family		AMD A-Series Processors
OPN Tray		AM5000IBJ44HMD
Série		AMD A4-Series APU for Laptops
Performance
Base frequency	3.3 GHz	1.5 GHz
Cache L1	1 MB	256 KB
Cache L2	4 MB	2 MB
Cache L3	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	28 nm
Température de noyau maximale	105 °C	90°C
Fréquence maximale	4.4 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	16	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Taille de dé		246 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		90 °C
Compte de transistor		1178 million
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR3
Réseaux de mémoire maximale		1
Supported memory frequency		1600 MHz
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Compatibilité
Configurable TDP	35-54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FP6	FT3
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Technologies élevé
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques		500 MHz
Compte de noyaux iGPU		128
Graphiques du processeur		AMD Radeon HD 8330
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Soutien des graphiques API
DirectX		12
Vulkan