AMD Ryzen 9 7940H vs Intel Celeron J1900
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940H und Intel Celeron J1900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940H
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Etwa 115% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 2.42 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 22 nm
- 2.3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3928 vs 652
- 24.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28600 vs 1151
Spezifikationen | |
Startdatum | Jan 2023 vs 1 November 2013 |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Maximale Frequenz | 5.2 GHz vs 2.42 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 64K (per core) vs 224 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3928 vs 652 |
PassMark - CPU mark | 28600 vs 1151 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1900
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- 262144x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
L2 Cache | 2 MB vs 1MB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: Intel Celeron J1900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 7940H | Intel Celeron J1900 |
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PassMark - Single thread mark | 3928 | 652 |
PassMark - CPU mark | 28600 | 1151 |
Geekbench 4 - Single Core | 210 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.068 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 11.336 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.139 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.508 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.753 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1007 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1007 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 7940H | Intel Celeron J1900 | |
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Essenzielles |
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Startdatum | Jan 2023 | 1 November 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 173 | 3166 |
Architektur Codename | Bay Trail | |
Einführungspreis (MSRP) | $82 | |
Processor Number | J1900 | |
Serie | Intel® Celeron® Processor J Series | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 4 GHz | 2.00 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | |
L1 Cache | 64K (per core) | 224 KB |
L2 Cache | 1MB (per core) | 2 MB |
L3 Cache | 16MB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 5.2 GHz | 2.42 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 25,000 million | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR3L 1333 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | FCBGA1170 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 25mm X 27mm | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | X4, X2, X1 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 854 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 854 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |