AMD Ryzen 9 7940H versus Intel Celeron J1900
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940H et Intel Celeron J1900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940H
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 2 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 115% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 2.42 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 22 nm
- 2.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3928 versus 652
- 24.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 28600 versus 1151
Caractéristiques | |
Date de sortie | Jan 2023 versus 1 November 2013 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Fréquence maximale | 5.2 GHz versus 2.42 GHz |
Processus de fabrication | 4 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 64K (per core) versus 224 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3928 versus 652 |
PassMark - CPU mark | 28600 versus 1151 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron J1900
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- 262144x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Cache L2 | 2 MB versus 1MB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940H
CPU 2: Intel Celeron J1900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 7940H | Intel Celeron J1900 |
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PassMark - Single thread mark | 3928 | 652 |
PassMark - CPU mark | 28600 | 1151 |
Geekbench 4 - Single Core | 210 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.068 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 11.336 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.139 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.508 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.753 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1007 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1007 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 7940H | Intel Celeron J1900 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Jan 2023 | 1 November 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 173 | 3166 |
Nom de code de l’architecture | Bay Trail | |
Prix de sortie (MSRP) | $82 | |
Processor Number | J1900 | |
Série | Intel® Celeron® Processor J Series | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | |
Performance |
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Base frequency | 4 GHz | 2.00 GHz |
Taille de dé | 178 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 224 KB |
Cache L2 | 1MB (per core) | 2 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | |
Processus de fabrication | 4 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
Fréquence maximale | 5.2 GHz | 2.42 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Compte de transistor | 25,000 million | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR3L 1333 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP8 | FCBGA1170 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 25mm X 27mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | X4, X2, X1 |
Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 688 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 854 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 854 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |