AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD EPYC Embedded 9124

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940HS und AMD EPYC Embedded 9124 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD EPYC Embedded 9124

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940HS

Etwa 41% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 3.7 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
5.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 200 Watt

Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 3.7 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 200 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9124

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	14 Mar 2023 vs Jan 2023
Anzahl der Adern	16 vs 8
Anzahl der Gewinde	32 vs 16
L1 Cache	64K (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache	64MB (shared) vs 16MB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD EPYC Embedded 9124

Name	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
PassMark - Single thread mark	3904
PassMark - CPU mark	30391
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	14 Mar 2023
Platz in der Leistungsbewertung	340	not rated
Leistung
Base frequency	4 GHz	3 GHz
Matrizengröße	178 mm²	4x 72 mm²
L1 Cache	64K (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	64MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	3.7 GHz
Anzahl der Adern	8	16
Anzahl der Gewinde	16	32
Anzahl der Transistoren	25,000 million	26,280 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	54 Watt	200-240 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	FP8	SP5
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	200 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)