AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD EPYC Embedded 9124

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y AMD EPYC Embedded 9124 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD EPYC Embedded 9124

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS

Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 5.2 GHz vs 3.7 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
5.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 200 Watt

Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 3.7 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 5 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 200 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9124

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
16 más subprocesos: 32 vs 16
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	14 Mar 2023 vs Jan 2023
Número de núcleos	16 vs 8
Número de subprocesos	32 vs 16
Caché L1	64K (per core) vs 64K (per core)
Caché L2	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	64MB (shared) vs 16MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD EPYC Embedded 9124

Nombre	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
PassMark - Single thread mark	3904
PassMark - CPU mark	30391
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	14 Mar 2023
Lugar en calificación por desempeño	340	not rated
Desempeño
Base frequency	4 GHz	3 GHz
Troquel	178 mm²	4x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16MB (shared)	64MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	3.7 GHz
Número de núcleos	8	16
Número de subprocesos	16	32
Número de transistores	25,000 million	26,280 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt	200-240 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	FP8	SP5
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	200 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)