AMD Ryzen 9 7940HS vs AMD EPYC Embedded 9124

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и AMD EPYC Embedded 9124 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

AMD EPYC Embedded 9124

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

Примерно на 41% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.7 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 5 nm
В 5.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 200 Watt

Максимальная частота	5.2 GHz vs 3.7 GHz
Технологический процесс	4 nm vs 5 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 200 Watt

Причины выбрать AMD EPYC Embedded 9124

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 month(s)
На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 8
На 16 потоков больше: 32 vs 16
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Дата выпуска	14 Mar 2023 vs Jan 2023
Количество ядер	16 vs 8
Количество потоков	32 vs 16
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	64MB (shared) vs 16MB (shared)
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD EPYC Embedded 9124

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
PassMark - Single thread mark	3903
PassMark - CPU mark	30388
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	14 Mar 2023
Место в рейтинге	340	not rated
Производительность
Base frequency	4 GHz	3 GHz
Площадь кристалла	178 mm²	4x 72 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	64MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	5 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.2 GHz	3.7 GHz
Количество ядер	8	16
Количество потоков	16	32
Количество транзисторов	25,000 million	26,280 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt	200-240 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Поддерживаемые сокеты	FP8	SP5
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	200 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)