AMD Ryzen 9 7940HS versus AMD EPYC Embedded 9124

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et AMD EPYC Embedded 9124 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

versus

AMD EPYC Embedded 9124

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 3.7 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 5 nm
5.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 200 Watt

Fréquence maximale	5.2 GHz versus 3.7 GHz
Processus de fabrication	4 nm versus 5 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 200 Watt

Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9124

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 mois plus tard
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
16 plus de fils: 32 versus 16
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Date de sortie	14 Mar 2023 versus Jan 2023
Nombre de noyaux	16 versus 8
Nombre de fils	32 versus 16
Cache L1	64K (per core) versus 64K (per core)
Cache L2	1MB (per core) versus 1MB (per core)
Cache L3	64MB (shared) versus 16MB (shared)
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: AMD EPYC Embedded 9124

Nom	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
PassMark - Single thread mark	3904
PassMark - CPU mark	30391
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7940HS	AMD EPYC Embedded 9124
Essentiel
Date de sortie	Jan 2023	14 Mar 2023
Position dans l’évaluation de la performance	340	not rated
Performance
Base frequency	4 GHz	3 GHz
Taille de dé	178 mm²	4x 72 mm²
Cache L1	64K (per core)	64K (per core)
Cache L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Cache L3	16MB (shared)	64MB (shared)
Processus de fabrication	4 nm	5 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.2 GHz	3.7 GHz
Nombre de noyaux	8	16
Nombre de fils	16	32
Compte de transistor	25,000 million	26,280 million
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt	200-240 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Prise courants soutenu	FP8	SP5
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	200 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)