AMD Ryzen 9 7940HS vs Apple M2 Max (38-core GPU)

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7940HS und Apple M2 Max (38-core GPU) Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

Apple M2 Max (38-core GPU)

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940HS

4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa 42% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 3.667 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
227.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 3.667 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
L1 Cache	64K (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple M2 Max (38-core GPU)

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
4718592x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	12 vs 8
L2 Cache	36 MB vs 1MB (per core)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Apple M2 Max (38-core GPU)

Name	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
PassMark - Single thread mark	3904
PassMark - CPU mark	30391
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	17 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	340	not rated
Architektur Codename		Avalanche/Blizzard
OS Support		macOS Ventura 13.2
Processor Number		T6021
Leistung
Base frequency	4 GHz	2.424 GHz
Matrizengröße	178 mm²
L1 Cache	64K (per core)	192 KB instruction + 128 KB data (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	36 MB
L3 Cache	16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	5.2 GHz	3.667 GHz
Anzahl der Adern	8	12
Anzahl der Gewinde	16	12
Anzahl der Transistoren	25,000 million	67 billion
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	LPDDR5-6400
Maximale Speicherkanäle		4
Maximale Speicherbandbreite		409.6 GB/s
Maximale Speichergröße		96 GB
Kompatibilität
Configurable TDP	54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP8
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Grafik
Ausführungseinheiten		152
Graphics base frequency		1398 MHz
iGPU Kernzahl		38