AMD Ryzen 9 7940HS vs Apple M2 Max (38-core GPU)

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7940HS и Apple M2 Max (38-core GPU) по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

Apple M2 Max (38-core GPU)

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940HS

На 4 потоков больше: 16 vs 12
Примерно на 42% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.667 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 5 nm
Кэш L1 в 227.6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество потоков	16 vs 12
Максимальная частота	5.2 GHz vs 3.667 GHz
Технологический процесс	4 nm vs 5 nm
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core)

Причины выбрать Apple M2 Max (38-core GPU)

На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
Кэш L2 в 4718592 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	12 vs 8
Кэш 2-го уровня	36 MB vs 1MB (per core)

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Apple M2 Max (38-core GPU)

Название	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
PassMark - Single thread mark	3903
PassMark - CPU mark	30388
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
Общая информация
Дата выпуска	Jan 2023	17 Jan 2023
Место в рейтинге	340	not rated
Название архитектуры		Avalanche/Blizzard
OS Support		macOS Ventura 13.2
Processor Number		T6021
Производительность
Base frequency	4 GHz	2.424 GHz
Площадь кристалла	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	36 MB
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)
Технологический процесс	4 nm	5 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.2 GHz	3.667 GHz
Количество ядер	8	12
Количество потоков	16	12
Количество транзисторов	25,000 million	67 billion
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	LPDDR5-6400
Максимальное количество каналов памяти		4
Максимальная пропускная способность памяти		409.6 GB/s
Максимальный размер памяти		96 GB
Совместимость
Configurable TDP	54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP8
Энергопотребление (TDP)	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Графика
Количество исполняющих блоков		152
Graphics base frequency		1398 MHz
Количество ядер iGPU		38