AMD Ryzen 9 7940HS vs Apple M2 Max (38-core GPU)

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7940HS y Apple M2 Max (38-core GPU) para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

Apple M2 Max (38-core GPU)

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940HS

4 más subprocesos: 16 vs 12
Una velocidad de reloj alrededor de 42% más alta: 5.2 GHz vs 3.667 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
227.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Número de subprocesos	16 vs 12
Frecuencia máxima	5.2 GHz vs 3.667 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 5 nm
Caché L1	64K (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core)

Razones para considerar el Apple M2 Max (38-core GPU)

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
4718592 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	12 vs 8
Caché L2	36 MB vs 1MB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Apple M2 Max (38-core GPU)

Nombre	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
PassMark - Single thread mark	3904
PassMark - CPU mark	30391
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	17 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	340	not rated
Nombre clave de la arquitectura		Avalanche/Blizzard
OS Support		macOS Ventura 13.2
Processor Number		T6021
Desempeño
Base frequency	4 GHz	2.424 GHz
Troquel	178 mm²
Caché L1	64K (per core)	192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Caché L2	1MB (per core)	36 MB
Caché L3	16MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5.2 GHz	3.667 GHz
Número de núcleos	8	12
Número de subprocesos	16	12
Número de transistores	25,000 million	67 billion
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	LPDDR5-6400
Canales máximos de memoria		4
Máximo banda ancha de la memoria		409.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		96 GB
Compatibilidad
Configurable TDP	54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FP8
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Gráficos
Unidades de ejecución		152
Graphics base frequency		1398 MHz
Número de núcleos iGPU		38