AMD Ryzen 9 7940HS versus Apple M2 Max (38-core GPU)

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7940HS et Apple M2 Max (38-core GPU) pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7940HS

versus

Apple M2 Max (38-core GPU)

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7940HS

4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 42% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.2 GHz versus 3.667 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 4 nm versus 5 nm
227.6x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard

Nombre de fils	16 versus 12
Fréquence maximale	5.2 GHz versus 3.667 GHz
Processus de fabrication	4 nm versus 5 nm
Cache L1	64K (per core) versus 192 KB instruction + 128 KB data (per core)

Raisons pour considerer le Apple M2 Max (38-core GPU)

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
4718592x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	12 versus 8
Cache L2	36 MB versus 1MB (per core)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Apple M2 Max (38-core GPU)

Nom	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
PassMark - Single thread mark	3904
PassMark - CPU mark	30391
3DMark Fire Strike - Physics Score	7717

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7940HS	Apple M2 Max (38-core GPU)
Essentiel
Date de sortie	Jan 2023	17 Jan 2023
Position dans l’évaluation de la performance	340	not rated
Nom de code de l’architecture		Avalanche/Blizzard
OS Support		macOS Ventura 13.2
Processor Number		T6021
Performance
Base frequency	4 GHz	2.424 GHz
Taille de dé	178 mm²
Cache L1	64K (per core)	192 KB instruction + 128 KB data (per core)
Cache L2	1MB (per core)	36 MB
Cache L3	16MB (shared)
Processus de fabrication	4 nm	5 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.2 GHz	3.667 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	12
Compte de transistor	25,000 million	67 billion
Ouvert
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	LPDDR5-6400
Réseaux de mémoire maximale		4
Bande passante de mémoire maximale		409.6 GB/s
Taille de mémore maximale		96 GB
Compatibilité
Configurable TDP	54 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	FP8
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Périphériques
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Graphiques
Unités d’éxécution		152
Graphics base frequency		1398 MHz
Compte de noyaux iGPU		38