AMD Ryzen 9 7940HS vs Apple M2 Max (38-core GPU)
Análise comparativa dos processadores AMD Ryzen 9 7940HS e Apple M2 Max (38-core GPU) para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Gráficos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 7940HS
- 4 mais threads: 16 vs 12
- Cerca de 42% a mais de clock: 5.2 GHz vs 3.667 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 4 nm vs 5 nm
- 227.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
Número de processos | 16 vs 12 |
Frequência máxima | 5.2 GHz vs 3.667 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 4 nm vs 5 nm |
Cache L1 | 64K (per core) vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Razões para considerar o Apple M2 Max (38-core GPU)
- 4 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 12 vs 8
- 4718592x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Número de núcleos | 12 vs 8 |
Cache L2 | 36 MB vs 1MB (per core) |
Comparar benchmarks
CPU 1: AMD Ryzen 9 7940HS
CPU 2: Apple M2 Max (38-core GPU)
Nome | AMD Ryzen 9 7940HS | Apple M2 Max (38-core GPU) |
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PassMark - Single thread mark | 3904 | |
PassMark - CPU mark | 30391 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7717 |
Comparar especificações
AMD Ryzen 9 7940HS | Apple M2 Max (38-core GPU) | |
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Essenciais |
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Data de lançamento | Jan 2023 | 17 Jan 2023 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 340 | not rated |
Codinome de arquitetura | Avalanche/Blizzard | |
OS Support | macOS Ventura 13.2 | |
Processor Number | T6021 | |
Desempenho |
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Base frequency | 4 GHz | 2.424 GHz |
Tamanho da matriz | 178 mm² | |
Cache L1 | 64K (per core) | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
Cache L2 | 1MB (per core) | 36 MB |
Cache L3 | 16MB (shared) | |
Tecnologia de processo de fabricação | 4 nm | 5 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
Frequência máxima | 5.2 GHz | 3.667 GHz |
Número de núcleos | 8 | 12 |
Número de processos | 16 | 12 |
Contagem de transistores | 25,000 million | 67 billion |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Suporte de memória ECC | ||
Tipos de memória suportados | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | LPDDR5-6400 |
Canais de memória máximos | 4 | |
Largura de banda máxima de memória | 409.6 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 96 GB | |
Compatibilidade |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Soquetes suportados | FP8 | |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Gráficos |
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Unidades de Execução | 152 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | |
Contagem do núcleo do iGPU | 38 |