AMD Sempron 3500+ EE SFF vs Intel Core Duo T2250

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3500+ EE SFF und Intel Core Duo T2250 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Sempron 3500+ EE SFF

Intel Core Duo T2250

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3500+ EE SFF

Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.73 GHz

Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.73 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2250

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	2048 KB vs 128 KB
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3500+ EE SFF
CPU 2: Intel Core Duo T2250

Name	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
PassMark - Single thread mark		530
PassMark - CPU mark		350

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3500+ EE SFF	Intel Core Duo T2250
Essenzielles
Architektur Codename	Manila	Yonah
Startdatum	May 2006	May 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2940
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Processor Number		T2250
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	103 mm	90 mm2
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	128 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2 GHz	1.73 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Transistoren	81 million	151 million
Base frequency		1.73 GHz
Bus Speed		533 MHz FSB
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
Maximale Kerntemperatur		100°C
Anzahl der Gewinde		2
VID-Spannungsbereich		0.7625-1.3V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM2	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)