Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 5 7645HX

Vergleichende Analyse von Apple A17 Pro und AMD Ryzen 5 7645HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A17 Pro

AMD Ryzen 5 7645HX

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A17 Pro

CPU ist neuer: Startdatum 7 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 3 nm vs 5 nm
2796202.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 16% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4540 vs 3915

Spezifikationen
Startdatum	Sep 2023 vs 4 Jan 2023
Fertigungsprozesstechnik	3 nm vs 5 nm
L2 Cache	16 MB vs 1MB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4540 vs 3915

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7645HX

6 Mehr Kanäle: 12 vs 6
Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 5 GHz vs 3.78 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 26868 vs 12249

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	12 vs 6
Maximale Frequenz	5 GHz vs 3.78 GHz
L1 Cache	64K (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	26868 vs 12249

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 5 7645HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4540

3915

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12249

26868

Name	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 5 7645HX
PassMark - Single thread mark	4540	3915
PassMark - CPU mark	12249	26868

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 5 7645HX
Essenzielles
Startdatum	Sep 2023	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	168	199
Processor Number	APL1V02
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
Base frequency	2.02 GHz	4 GHz
L1 Cache	256 KB	64K (per core)
L2 Cache	16 MB	1MB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	3 nm	5 nm
Maximale Frequenz	3.78 GHz	5 GHz
Anzahl der Adern	6	6
Anzahl der Gewinde	6	12
Anzahl der Transistoren	19 billion	6,570 million
Matrizengröße		71 mm²
L3 Cache		32MB (shared)
Maximale Kerntemperatur		100°C
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s
Maximale Speichergröße	6 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR5-6400	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Ausführungseinheiten	20
Graphics base frequency	1398 MHz
iGPU Kernzahl	6
Kompatibilität
Configurable TDP		75 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Unterstützte Sockel		FL1
Thermische Designleistung (TDP)		45 Watt
Peripherien
PCIe configurations		Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)