Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 5 7645HX

Сравнительный анализ процессоров Apple A17 Pro и AMD Ryzen 5 7645HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A17 Pro

AMD Ryzen 5 7645HX

Преимущества

Причины выбрать Apple A17 Pro

Процессор новее, разница в датах выпуска 7 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 3 nm vs 5 nm
Кэш L2 в 2796202.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 16% больше: 4539 vs 3915

Характеристики
Дата выпуска	Sep 2023 vs 4 Jan 2023
Технологический процесс	3 nm vs 5 nm
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 1MB (per core)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4539 vs 3915

Причины выбрать AMD Ryzen 5 7645HX

На 6 потоков больше: 12 vs 6
Примерно на 32% больше тактовая частота: 5 GHz vs 3.78 GHz
Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.2 раз(а) больше: 26868 vs 12254

Характеристики
Количество потоков	12 vs 6
Максимальная частота	5 GHz vs 3.78 GHz
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 256 KB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	26868 vs 12254

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 5 7645HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4539

3915

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12254

26868

Название	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 5 7645HX
PassMark - Single thread mark	4539	3915
PassMark - CPU mark	12254	26868

Сравнение характеристик

	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 5 7645HX
Общая информация
Дата выпуска	Sep 2023	4 Jan 2023
Место в рейтинге	168	200
Processor Number	APL1V02
Применимость	Mobile
Производительность
Base frequency	2.02 GHz	4 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	16 MB	1MB (per core)
Технологический процесс	3 nm	5 nm
Максимальная частота	3.78 GHz	5 GHz
Количество ядер	6	6
Количество потоков	6	12
Количество транзисторов	19 billion	6,570 million
Площадь кристалла		71 mm²
Кэш 3-го уровня		32MB (shared)
Максимальная температура ядра		100°C
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальная пропускная способность памяти	51.2 GB/s
Максимальный размер памяти	6 GB
Поддерживаемые типы памяти	LPDDR5-6400	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Поддержка ECC-памяти
Графика
Количество исполняющих блоков	20
Graphics base frequency	1398 MHz
Количество ядер iGPU	6
Совместимость
Configurable TDP		75 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Поддерживаемые сокеты		FL1
Энергопотребление (TDP)		45 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations		Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)