Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 5 7645HX

Análisis comparativo de los procesadores Apple A17 Pro y AMD Ryzen 5 7645HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Apple A17 Pro

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 3 nm vs 5 nm
  • 2796202.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4541 vs 3915
Especificaciones
Fecha de lanzamiento Sep 2023 vs 4 Jan 2023
Tecnología de proceso de manufactura 3 nm vs 5 nm
Caché L2 16 MB vs 1MB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark 4541 vs 3915

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7645HX

  • 6 más subprocesos: 12 vs 6
  • Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 5 GHz vs 3.78 GHz
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26868 vs 12254
Especificaciones
Número de subprocesos 12 vs 6
Frecuencia máxima 5 GHz vs 3.78 GHz
Caché L1 64K (per core) vs 256 KB
Referencias
PassMark - CPU mark 26868 vs 12254

Comparar referencias

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 5 7645HX

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4541
3915
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12254
26868
Nombre Apple A17 Pro AMD Ryzen 5 7645HX
PassMark - Single thread mark 4541 3915
PassMark - CPU mark 12254 26868

Comparar especificaciones

Apple A17 Pro AMD Ryzen 5 7645HX

Esenciales

Fecha de lanzamiento Sep 2023 4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño 168 200
Processor Number APL1V02
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.02 GHz 4 GHz
Caché L1 256 KB 64K (per core)
Caché L2 16 MB 1MB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 3 nm 5 nm
Frecuencia máxima 3.78 GHz 5 GHz
Número de núcleos 6 6
Número de subprocesos 6 12
Número de transistores 19 billion 6,570 million
Troquel 71 mm²
Caché L3 32MB (shared)
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 1
Máximo banda ancha de la memoria 51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 6 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR5-6400 DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Unidades de ejecución 20
Graphics base frequency 1398 MHz
Número de núcleos iGPU 6

Compatibilidad

Configurable TDP 75 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FL1
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)