Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 5 7645HX
Análisis comparativo de los procesadores Apple A17 Pro y AMD Ryzen 5 7645HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Apple A17 Pro
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 3 nm vs 5 nm
- 2796202.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4537 vs 3915
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | Sep 2023 vs 4 Jan 2023 |
Tecnología de proceso de manufactura | 3 nm vs 5 nm |
Caché L2 | 16 MB vs 1MB (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4537 vs 3915 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7645HX
- 6 más subprocesos: 12 vs 6
- Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 5 GHz vs 3.78 GHz
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 26868 vs 12254
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 12 vs 6 |
Frecuencia máxima | 5 GHz vs 3.78 GHz |
Caché L1 | 64K (per core) vs 256 KB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 26868 vs 12254 |
Comparar referencias
CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 5 7645HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Apple A17 Pro | AMD Ryzen 5 7645HX |
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PassMark - Single thread mark | 4537 | 3915 |
PassMark - CPU mark | 12254 | 26868 |
Comparar especificaciones
Apple A17 Pro | AMD Ryzen 5 7645HX | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | Sep 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 168 | 199 |
Processor Number | APL1V02 | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.02 GHz | 4 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 64K (per core) |
Caché L2 | 16 MB | 1MB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 3 nm | 5 nm |
Frecuencia máxima | 3.78 GHz | 5 GHz |
Número de núcleos | 6 | 6 |
Número de subprocesos | 6 | 12 |
Número de transistores | 19 billion | 6,570 million |
Troquel | 71 mm² | |
Caché L3 | 32MB (shared) | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 6 GB | |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR5-6400 | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 75 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FL1 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |