Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 9 7940H

Vergleichende Analyse von Apple A17 Pro und AMD Ryzen 9 7940H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A17 Pro

AMD Ryzen 9 7940H

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Apple A17 Pro

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 3 nm vs 4 nm
2097152x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4540 vs 3956

Spezifikationen
Startdatum	Sep 2023 vs Jan 2023
Fertigungsprozesstechnik	3 nm vs 4 nm
L2 Cache	16 MB vs 1MB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4540 vs 3956

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7940H

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
10 Mehr Kanäle: 16 vs 6
Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 28660 vs 12251

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 6
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 3.78 GHz
L1 Cache	64K (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	28660 vs 12251

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4540

3956

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12251

28660

Name	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 9 7940H
PassMark - Single thread mark	4540	3956
PassMark - CPU mark	12251	28660

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 9 7940H
Essenzielles
Startdatum	Sep 2023	Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	168	181
Processor Number	APL1V02
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
Base frequency	2.02 GHz	4 GHz
L1 Cache	256 KB	64K (per core)
L2 Cache	16 MB	1MB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	3 nm	4 nm
Maximale Frequenz	3.78 GHz	5.2 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	6	16
Anzahl der Transistoren	19 billion	25,000 million
Matrizengröße		178 mm²
L3 Cache		16MB (shared)
Maximale Kerntemperatur		100°C
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s
Maximale Speichergröße	6 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR5-6400	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Ausführungseinheiten	20
Graphics base frequency	1398 MHz
iGPU Kernzahl	6
Kompatibilität
Configurable TDP		54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Unterstützte Sockel		FP8
Thermische Designleistung (TDP)		35 Watt
Peripherien
PCIe configurations		Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)