Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 9 7940H
Análisis comparativo de los procesadores Apple A17 Pro y AMD Ryzen 9 7940H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Apple A17 Pro
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 3 nm vs 4 nm
- 2097152 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4541 vs 3956
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | Sep 2023 vs Jan 2023 |
Tecnología de proceso de manufactura | 3 nm vs 4 nm |
Caché L2 | 16 MB vs 1MB (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4541 vs 3956 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940H
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 10 más subprocesos: 16 vs 6
- Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28660 vs 12254
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 6 |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz vs 3.78 GHz |
Caché L1 | 64K (per core) vs 256 KB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 28660 vs 12254 |
Comparar referencias
CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940H
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Apple A17 Pro | AMD Ryzen 9 7940H |
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PassMark - Single thread mark | 4541 | 3956 |
PassMark - CPU mark | 12254 | 28660 |
Comparar especificaciones
Apple A17 Pro | AMD Ryzen 9 7940H | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | Sep 2023 | Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 168 | 182 |
Processor Number | APL1V02 | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.02 GHz | 4 GHz |
Caché L1 | 256 KB | 64K (per core) |
Caché L2 | 16 MB | 1MB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 3 nm | 4 nm |
Frecuencia máxima | 3.78 GHz | 5.2 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 6 | 16 |
Número de transistores | 19 billion | 25,000 million |
Troquel | 178 mm² | |
Caché L3 | 16MB (shared) | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 6 GB | |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR5-6400 | DDR5-5600 MHz, Dual-channel |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 20 | |
Graphics base frequency | 1398 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FP8 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |