Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 9 7940H

Análisis comparativo de los procesadores Apple A17 Pro y AMD Ryzen 9 7940H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Apple A17 Pro

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 3 nm vs 4 nm
  • 2097152 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4533 vs 4028
Especificaciones
Fecha de lanzamiento Sep 2023 vs Jan 2023
Tecnología de proceso de manufactura 3 nm vs 4 nm
Caché L2 16 MB vs 1MB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark 4533 vs 4028

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7940H

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
  • 10 más subprocesos: 16 vs 6
  • Una velocidad de reloj alrededor de 38% más alta: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 30710 vs 12266
Especificaciones
Número de núcleos 8 vs 6
Número de subprocesos 16 vs 6
Frecuencia máxima 5.2 GHz vs 3.78 GHz
Caché L1 64K (per core) vs 256 KB
Referencias
PassMark - CPU mark 30710 vs 12266

Comparar referencias

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940H

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4533
4028
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12266
30710
Nombre Apple A17 Pro AMD Ryzen 9 7940H
PassMark - Single thread mark 4533 4028
PassMark - CPU mark 12266 30710

Comparar especificaciones

Apple A17 Pro AMD Ryzen 9 7940H

Esenciales

Fecha de lanzamiento Sep 2023 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño 131 120
Processor Number APL1V02
Segmento vertical Mobile

Desempeño

Base frequency 2.02 GHz 4 GHz
Caché L1 256 KB 64K (per core)
Caché L2 16 MB 1MB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura 3 nm 4 nm
Frecuencia máxima 3.78 GHz 5.2 GHz
Número de núcleos 6 8
Número de subprocesos 6 16
Número de transistores 19 billion 25,000 million
Troquel 178 mm²
Caché L3 16MB (shared)
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 1
Máximo banda ancha de la memoria 51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 6 GB
Tipos de memorias soportadas LPDDR5-6400 DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Unidades de ejecución 20
Graphics base frequency 1398 MHz
Número de núcleos iGPU 6

Compatibilidad

Configurable TDP 54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP8
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)