Apple A17 Pro vs AMD Ryzen 9 7940H

Сравнительный анализ процессоров Apple A17 Pro и AMD Ryzen 9 7940H по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Apple A17 Pro

AMD Ryzen 9 7940H

Преимущества

Причины выбрать Apple A17 Pro

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 3 nm vs 4 nm
Кэш L2 в 2097152 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 15% больше: 4537 vs 3956

Характеристики
Дата выпуска	Sep 2023 vs Jan 2023
Технологический процесс	3 nm vs 4 nm
Кэш 2-го уровня	16 MB vs 1MB (per core)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4537 vs 3956

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7940H

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 8 vs 6
На 10 потоков больше: 16 vs 6
Примерно на 38% больше тактовая частота: 5.2 GHz vs 3.78 GHz
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 28660 vs 12254

Характеристики
Количество ядер	8 vs 6
Количество потоков	16 vs 6
Максимальная частота	5.2 GHz vs 3.78 GHz
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 256 KB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	28660 vs 12254

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Apple A17 Pro
CPU 2: AMD Ryzen 9 7940H

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4537

3956

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12254

28660

Название	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 9 7940H
PassMark - Single thread mark	4537	3956
PassMark - CPU mark	12254	28660

Сравнение характеристик

	Apple A17 Pro	AMD Ryzen 9 7940H
Общая информация
Дата выпуска	Sep 2023	Jan 2023
Место в рейтинге	168	181
Processor Number	APL1V02
Применимость	Mobile
Производительность
Base frequency	2.02 GHz	4 GHz
Кэш 1-го уровня	256 KB	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	16 MB	1MB (per core)
Технологический процесс	3 nm	4 nm
Максимальная частота	3.78 GHz	5.2 GHz
Количество ядер	6	8
Количество потоков	6	16
Количество транзисторов	19 billion	25,000 million
Площадь кристалла		178 mm²
Кэш 3-го уровня		16MB (shared)
Максимальная температура ядра		100°C
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Максимальная пропускная способность памяти	51.2 GB/s
Максимальный размер памяти	6 GB
Поддерживаемые типы памяти	LPDDR5-6400	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Поддержка ECC-памяти
Графика
Количество исполняющих блоков	20
Graphics base frequency	1398 MHz
Количество ядер iGPU	6
Совместимость
Configurable TDP		54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Поддерживаемые сокеты		FP8
Энергопотребление (TDP)		35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations		Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)