Intel Atom E660 vs Intel Core 2 Duo SU7300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom E660 y Intel Core 2 Duo SU7300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom E660
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 3.6 Watt vs 10 Watt
| Fecha de lanzamiento | September 2010 vs 1 September 2009 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 3.6 Watt vs 10 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Caché L2 | 3 MB vs 512 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom E660
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
| Nombre | Intel Atom E660 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | |
| PassMark - CPU mark | 271 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Comparar especificaciones
| Intel Atom E660 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Tunnel Creek | Penryn |
| Fecha de lanzamiento | September 2010 | 1 September 2009 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $54 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 3340 | 3300 |
| Precio ahora | $54 | |
| Número del procesador | E660 | |
| Series | Legacy Intel Atom® Processors | Intel Core 2 Duo |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 1.48 | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 1.30 GHz | |
| Bus Speed | 2500 MHz PCIE | |
| Troquel | 26 mm | 107 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
| Caché L2 | 512 KB (per core) | 3 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | |
| Frecuencia máxima | 1.3 GHz | 1.3 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 2 |
| Número de transistores | 47 million | 410 Million |
| Rango de voltaje VID | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) | |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 2 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Procesador gráfico | Integrated | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 22mmx22mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA676 | BGA956 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 3.6 Watt | 10 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 4 | |
| Clasificación PCI Express | 1.0a | |
| PCIe configurations | x1, root complex only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||