Intel Atom Z560 vs Intel Celeron M U3400

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z560 und Intel Celeron M U3400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z560

Intel Celeron M U3400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z560

Etwa 101% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 1.06 GHz
6x geringere typische Leistungsaufnahme: 2.5 Watt vs 18 Watt

Maximale Frequenz	2.13 GHz vs 1.06 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	2.5 Watt vs 18 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M U3400

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 90°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z560
CPU 2: Intel Celeron M U3400

Name	Intel Atom Z560	Intel Celeron M U3400
PassMark - Single thread mark		456
PassMark - CPU mark		516
Geekbench 4 - Single Core		161
Geekbench 4 - Multi-Core		307

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom Z560	Intel Celeron M U3400
Essenzielles
Architektur Codename	Silverthorne	Arrandale
Startdatum	June 2010	24 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3220
Processor Number	Z560	U3400
Serie	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
Base frequency	2.13 GHz	1.06 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	26 mm2	81 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	105°C
Maximale Frequenz	2.13 GHz	1.06 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Transistoren	47 million	382 million
VID-Spannungsbereich	0.75V-1.1V
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		2500 MHz
L3 Cache		2048 KB
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	13mm x 14mm	BGA 34mm x 28mm
Unterstützte Sockel	PBGA441	BGA1288
Thermische Designleistung (TDP)	2.5 Watt	18 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		12.8 GB/s
Maximale Speichergröße		8 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 800
Grafik
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16