Intel Atom Z560 vs Intel Celeron M U3400

Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z560 y Intel Celeron M U3400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z560

Intel Celeron M U3400

Diferencias

Razones para considerar el Intel Atom Z560

Una velocidad de reloj alrededor de 101% más alta: 2.13 GHz vs 1.06 GHz
6 veces el consumo de energía típico más bajo: 2.5 Watt vs 18 Watt

Frecuencia máxima	2.13 GHz vs 1.06 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	2.5 Watt vs 18 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron M U3400

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105°C vs 90°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm

Número de núcleos	2 vs 1
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 90°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm

Comparar referencias

CPU 1: Intel Atom Z560
CPU 2: Intel Celeron M U3400

Nombre	Intel Atom Z560	Intel Celeron M U3400
PassMark - Single thread mark		456
PassMark - CPU mark		516
Geekbench 4 - Single Core		161
Geekbench 4 - Multi-Core		307

Comparar especificaciones

	Intel Atom Z560	Intel Celeron M U3400
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Silverthorne	Arrandale
Fecha de lanzamiento	June 2010	24 May 2010
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3217
Processor Number	Z560	U3400
Series	Legacy Intel Atom® Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Desempeño
Base frequency	2.13 GHz	1.06 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	2.5 GT/s DMI
Troquel	26 mm2	81 mm2
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	105°C
Frecuencia máxima	2.13 GHz	1.06 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de transistores	47 million	382 million
Rango de voltaje VID	0.75V-1.1V
Soporte de 64 bits
Bus frontal (FSB)		2500 MHz
Caché L3		2048 KB
Número de subprocesos		2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	13mm x 14mm	BGA 34mm x 28mm
Zócalos soportados	PBGA441	BGA1288
Diseño energético térmico (TDP)	2.5 Watt	18 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		12.8 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		8 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 800
Gráficos
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16