Intel Atom Z670 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z670 und Intel Celeron Dual-Core T1700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z670
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 3 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 11.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 35 Watt
Startdatum | April 2011 vs 7 December 2008 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron Dual-Core T1700
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 6.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1058 vs 158
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz vs 1.5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90 |
L2 Cache | 1024 KB vs 512 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1058 vs 158 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 0 |
PassMark - CPU mark | 158 | 1058 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Lincroft | Merom |
Startdatum | April 2011 | 7 December 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3315 | 3323 |
Processor Number | Z670 | T1700 |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.83 GHz |
Matrizengröße | 65 mm | 143 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90 | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.5 GHz | 1.83 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 140 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 1.1125-1.5000V | 1.075V-1.175V |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 2.93 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Prozessorgrafiken | Integrated | |
Grafikschnittstellen |
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LVDS | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | T-PBGA518 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCI-Unterstützung | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |