Intel Atom Z670 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z670 и Intel Celeron Dual-Core T1700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z670
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
- В 11.7 раз меньше энергопотребление: 3 Watt vs 35 Watt
Дата выпуска | April 2011 vs 7 December 2008 |
Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
Энергопотребление (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T1700
- На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
- Примерно на 22% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 6.7 раз(а) больше: 1058 vs 158
Характеристики | |
Количество ядер | 2 vs 1 |
Максимальная частота | 1.83 GHz vs 1.5 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90 |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB vs 512 KB (per core) |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1058 vs 158 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 95 | 0 |
PassMark - CPU mark | 158 | 1058 |
Сравнение характеристик
Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Lincroft | Merom |
Дата выпуска | April 2011 | 7 December 2008 |
Место в рейтинге | 3315 | 3323 |
Processor Number | Z670 | T1700 |
Серия | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.83 GHz |
Площадь кристалла | 65 mm | 143 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 1024 KB |
Технологический процесс | 45 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 90 | 100°C |
Максимальная частота | 1.5 GHz | 1.83 GHz |
Количество ядер | 1 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 140 million | 291 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.1125-1.5000V | 1.075V-1.175V |
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Системная шина (FSB) | 667 MHz | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | |
Максимальный размер памяти | 2.93 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR2 800 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Интегрированная графика | Integrated | |
Графические интерфейсы |
||
LVDS | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 35mm x 35mm |
Поддерживаемые сокеты | T-PBGA518 | PPGA478 |
Энергопотребление (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Поддержка PCI | ||
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |