Intel Atom Z670 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Atom Z670 y Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Atom Z670
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 11.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 3 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | April 2011 vs 7 December 2008 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron Dual-Core T1700
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 6.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1058 vs 158
Especificaciones | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frecuencia máxima | 1.83 GHz vs 1.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 |
Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1058 vs 158 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 0 |
PassMark - CPU mark | 158 | 1058 |
Comparar especificaciones
Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Lincroft | Merom |
Fecha de lanzamiento | April 2011 | 7 December 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 3315 | 3323 |
Processor Number | Z670 | T1700 |
Series | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.83 GHz |
Troquel | 65 mm | 143 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90 | 100°C |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 140 million | 291 million |
Rango de voltaje VID | 1.1125-1.5000V | 1.075V-1.175V |
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Tamaño máximo de la memoria | 2.93 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR2 800 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Procesador gráfico | Integrated | |
Interfaces gráficas |
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LVDS | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | T-PBGA518 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Soporte de PCI | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |