Intel Atom Z670 vs Intel Celeron Dual-Core T1700
Análise comparativa dos processadores Intel Atom Z670 e Intel Celeron Dual-Core T1700 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Atom Z670
- A CPU é mais recente: data de lançamento 2 ano(s) e 3 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
- 11.7x menor consumo de energia: 3 Watt vs 35 Watt
Data de lançamento | April 2011 vs 7 December 2008 |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Razões para considerar o Intel Celeron Dual-Core T1700
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- Cerca de 22% a mais de clock: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
- Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 90
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 6.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1058 vs 158
Especificações | |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frequência máxima | 1.83 GHz vs 1.5 GHz |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 90 |
Cache L2 | 1024 KB vs 512 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 1058 vs 158 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Atom Z670
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T1700
PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 |
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PassMark - Single thread mark | 95 | 0 |
PassMark - CPU mark | 158 | 1058 |
Comparar especificações
Intel Atom Z670 | Intel Celeron Dual-Core T1700 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Lincroft | Merom |
Data de lançamento | April 2011 | 7 December 2008 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 3315 | 3323 |
Processor Number | Z670 | T1700 |
Série | Legacy Intel Atom® Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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Base frequency | 1.50 GHz | 1.83 GHz |
Tamanho da matriz | 65 mm | 143 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 512 KB (per core) | 1024 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 90 | 100°C |
Frequência máxima | 1.5 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 1 | 2 |
Número de processos | 2 | 2 |
Contagem de transistores | 140 million | 291 million |
Faixa de tensão VID | 1.1125-1.5000V | 1.075V-1.175V |
Suporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Barramento frontal (FSB) | 667 MHz | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 | |
Tamanho máximo da memória | 2.93 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR2 800 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Gráficos do processador | Integrated | |
Interfaces gráficas |
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LVDS | ||
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 13.8mmx13.8mm | 35mm x 35mm |
Soquetes suportados | T-PBGA518 | PPGA478 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Suporte PCI | ||
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridade de FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |