Intel Celeron 2000E vs AMD Ryzen 3 3200U

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2000E und AMD Ryzen 3 3200U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 2000E

AMD Ryzen 3 3200U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200U

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 37 Watt
Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1811 vs 1282
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3818 vs 1607

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 37 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1811 vs 1282
PassMark - CPU mark	3818 vs 1607

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1282

1811

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1607

3818

Name	Intel Celeron 2000E	AMD Ryzen 3 3200U
PassMark - Single thread mark	1282	1811
PassMark - CPU mark	1607	3818
Geekbench 4 - Single Core		670
Geekbench 4 - Multi-Core		1439

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 2000E	AMD Ryzen 3 3200U
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell
Startdatum	Q1'14
Platz in der Leistungsbewertung	1856	1834
Processor Number	2000E
Serie	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3200C4T2OFG
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz	2.6 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Compute Cores		5
L1 Cache		192 KB
L2 Cache		1 MB
L3 Cache		4 MB
Maximale Frequenz		3.5 GHz
Number of GPU cores		3
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600
Supported memory frequency		2400 MHz
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher	1 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Radeon Vega 3 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1200 MHz
iGPU Kernzahl		3
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1364	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	37 Watt	15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12