Intel Celeron 2000E vs AMD Ryzen 3 3200U
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2000E und AMD Ryzen 3 3200U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3200U
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 37 Watt
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1793 vs 1282
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3762 vs 1607
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 37 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1793 vs 1282 |
| PassMark - CPU mark | 3762 vs 1607 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200U
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | Intel Celeron 2000E | AMD Ryzen 3 3200U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1282 | 1793 |
| PassMark - CPU mark | 1607 | 3762 |
| Geekbench 4 - Single Core | 670 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1439 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Celeron 2000E | AMD Ryzen 3 3200U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Haswell | |
| Startdatum | Q1'14 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1952 | 1942 |
| Prozessornummer | 2000E | |
| Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Ryzen Processors | |
| OPN Tray | YM3200C4T2OFG | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.20 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
| Compute Cores | 5 | |
| L1 Cache | 192 KB | |
| L2 Cache | 1 MB | |
| L3 Cache | 4 MB | |
| Maximale Frequenz | 3.5 GHz | |
| Number of GPU cores | 3 | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2400 MHz | |
Grafik |
||
| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Radeon Vega 3 Graphics |
| Grafik Maximalfrequenz | 1200 MHz | |
| iGPU Kernzahl | 3 | |
Grafikschnittstellen |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| VGA | ||
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FP5 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 37 Watt | 15 Watt |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| FreeSync | ||
| The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
||
| DirectX | 12 | |