Intel Celeron 2000E vs AMD Ryzen 3 3200U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2000E y AMD Ryzen 3 3200U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3200U
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 37 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1804 vs 1282
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3786 vs 1607
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 37 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1804 vs 1282 |
PassMark - CPU mark | 3786 vs 1607 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 2000E
CPU 2: AMD Ryzen 3 3200U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Celeron 2000E | AMD Ryzen 3 3200U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1282 | 1804 |
PassMark - CPU mark | 1607 | 3786 |
Geekbench 4 - Single Core | 670 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1439 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 2000E | AMD Ryzen 3 3200U | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Haswell | |
Fecha de lanzamiento | Q1'14 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1947 | 1930 |
Processor Number | 2000E | |
Series | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YM3200C4T2OFG | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.6 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Compute Cores | 5 | |
Caché L1 | 192 KB | |
Caché L2 | 1 MB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Frecuencia máxima | 3.5 GHz | |
Number of GPU cores | 3 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Memoria de video máxima | 1 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | Radeon Vega 3 Graphics |
Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 3 | |
Interfaces gráficas |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1364 | FP5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 37 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Soporte de APIs gráficas |
||
DirectX | 12 |