Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron G470

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2002E und Intel Celeron G470 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

Intel Celeron G470

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 53% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 65.5°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 871 vs 837
Etwa 91% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1091 vs 570

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 65.5°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	871 vs 837
PassMark - CPU mark	1091 vs 570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron G470

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

570

Name	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark	871	837
PassMark - CPU mark	1091	570

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Sandy Bridge
Startdatum	Q1'14	Q2'13
Platz in der Leistungsbewertung	2447	2510
Processor Number	2002E	G470
Serie	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	65.5°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2	2
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Maximaler Videospeicher	1 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	2
VGA
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1364	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)