Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron G470

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron 2002E e Intel Celeron G470 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron 2002E

  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • Cerca de 53% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 65.5°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 32 nm
  • Cerca de 40% menos consumo de energia: 25 Watt vs 35 Watt
  • Cerca de 4% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 871 vs 837
  • Cerca de 91% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1091 vs 570
Especificações
Número de núcleos 2 vs 1
Temperatura máxima do núcleo 100°C vs 65.5°C
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm vs 32 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 871 vs 837
PassMark - CPU mark 1091 vs 570

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron G470

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
871
837
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1091
570
Nome Intel Celeron 2002E Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark 871 837
PassMark - CPU mark 1091 570

Comparar especificações

Intel Celeron 2002E Intel Celeron G470

Essenciais

Codinome de arquitetura Haswell Sandy Bridge
Data de lançamento Q1'14 Q2'13
Posicionar na avaliação de desempenho 2447 2510
Processor Number 2002E G470
Série Intel® Celeron® Processor 2000 Series Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Launched Launched
Tipo Embedded Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.50 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 5 GT/s DMI
Tecnologia de processo de fabricação 22 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 65.5°C
Número de núcleos 2 1
Número de processos 2 2

Memória

Canais de memória máximos 2 2
Largura de banda máxima de memória 25.6 GB/s 17 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3L 1333/1600 DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 400 MHz 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz 1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memória de vídeo máxima 1 GB
Gráficos do processador Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3 2
VGA

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados FCBGA1364 FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP) 25 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)