Intel Celeron 2002E versus Intel Celeron G470

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et Intel Celeron G470 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

versus

Intel Celeron G470

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 53% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 65.5°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 871 versus 837
Environ 91% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1091 versus 570

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Température de noyau maximale	100°C versus 65.5°C
Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	871 versus 837
PassMark - CPU mark	1091 versus 570

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron G470

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

570

Nom	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark	871	837
PassMark - CPU mark	1091	570

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'14	Q2'13
Position dans l’évaluation de la performance	2447	2510
Processor Number	2002E	G470
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	65.5°C
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	2	2
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	17 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)