Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron G470

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2002E y Intel Celeron G470 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

Intel Celeron G470

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Una temperatura de núcleo máxima 53% mayor: 100°C vs 65.5°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 871 vs 837
Alrededor de 91% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1091 vs 570

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 65.5°C
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	871 vs 837
PassMark - CPU mark	1091 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron G470

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

570

Nombre	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark	871	837
PassMark - CPU mark	1091	570

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q1'14	Q2'13
Lugar en calificación por desempeño	2447	2510
Processor Number	2002E	G470
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Segmento vertical	Embedded	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	65.5°C
Número de núcleos	2	1
Número de subprocesos	2	2
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3	2
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCBGA1364	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)