Intel Celeron 2002E vs Intel Celeron G470

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2002E и Intel Celeron G470 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

Intel Celeron G470

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 2002E

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 53% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 65.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 871 vs 837
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 91% больше: 1091 vs 570

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная температура ядра	100°C vs 65.5°C
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	871 vs 837
PassMark - CPU mark	1091 vs 570

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Celeron G470

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

570

Название	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
PassMark - Single thread mark	871	837
PassMark - CPU mark	1091	570

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 2002E	Intel Celeron G470
Общая информация
Название архитектуры	Haswell	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q1'14	Q2'13
Место в рейтинге	2447	2510
Processor Number	2002E	G470
Серия	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Применимость	Embedded	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Технологический процесс	22 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	100°C	65.5°C
Количество ядер	2	1
Количество потоков	2	2
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s	17 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3L 1333/1600	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	400 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz	1.00 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Объем видеопамяти	1 GB
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3	2
VGA
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1364	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)