Intel Celeron 847E vs Intel Core i7-620UM
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 847E und Intel Core i7-620UM Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 847E
- 2.1x mehr maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 8 GB
- Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 18 Watt
Maximale Speichergröße | 16.6 GB vs 8 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 18 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-620UM
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100
- Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 859 vs 520
- Etwa 87% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1091 vs 584
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100 |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 859 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1091 vs 584 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: Intel Core i7-620UM
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Celeron 847E | Intel Core i7-620UM |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 520 | 859 |
PassMark - CPU mark | 584 | 1091 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 847E | Intel Core i7-620UM | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Sandy Bridge | Arrandale |
Startdatum | Q2'11 | 4 January 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2469 | 2465 |
Processor Number | 847E | i7-620UM |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $278 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 1.06 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | 105°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 4 |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 81 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 4096 KB | |
Maximale Frequenz | 2.13 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 382 million | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 12.8 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | 8 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 800 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 166 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | 500 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Grafik Maximalfrequenz | 500 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
SDVO | ||
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | BGA 34mm x 28mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | BGA1288 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |