Intel Celeron 847E vs Intel Core i7-620UM
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 847E и Intel Core i7-620UM по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 847E
- Максимальный размер памяти больше в 2.1 раз(а): 16.6 GB vs 8 GB
- Примерно на 6% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 18 Watt
Максимальный размер памяти | 16.6 GB vs 8 GB |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 18 Watt |
Причины выбрать Intel Core i7-620UM
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 65% больше: 859 vs 520
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 87% больше: 1091 vs 584
Характеристики | |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100 |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 859 vs 520 |
PassMark - CPU mark | 1091 vs 584 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: Intel Core i7-620UM
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 847E | Intel Core i7-620UM |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 520 | 859 |
PassMark - CPU mark | 584 | 1091 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 847E | Intel Core i7-620UM | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Sandy Bridge | Arrandale |
Дата выпуска | Q2'11 | 4 January 2010 |
Место в рейтинге | 2469 | 2465 |
Processor Number | 847E | i7-620UM |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $278 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 1.06 GHz |
Технологический процесс | 32 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100 | 105°C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 4 |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 81 mm2 | |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB | |
Максимальная частота | 2.13 GHz | |
Количество транзисторов | 382 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | 12.8 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | 8 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | DDR3 800 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 166 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | 500 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 500 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
SDVO | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | BGA 34mm x 28mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | BGA1288 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |