Intel Celeron 847E vs Intel Core i7-620UM
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 847E y Intel Core i7-620UM para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 847E
- 2.1 veces más el tamaño máximo de memoria: 16.6 GB vs 8 GB
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 17 Watt vs 18 Watt
| Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB vs 8 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 18 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-620UM
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 859 vs 520
- Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1091 vs 584
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100 |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 859 vs 520 |
| PassMark - CPU mark | 1091 vs 584 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: Intel Core i7-620UM
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron 847E | Intel Core i7-620UM |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 520 | 859 |
| PassMark - CPU mark | 584 | 1091 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1116 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron 847E | Intel Core i7-620UM | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Arrandale |
| Fecha de lanzamiento | Q2'11 | 4 January 2010 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2474 | 2471 |
| Número del procesador | 847E | i7-620UM |
| Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Discontinued |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $278 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.10 GHz | 1.06 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 | 105°C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | 4 |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Troquel | 81 mm2 | |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
| Caché L2 | 512 KB | |
| Caché L3 | 4096 KB | |
| Frecuencia máxima | 2.13 GHz | |
| Número de transistores | 382 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | 12.8 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | 8 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 800 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | 166 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | 500 MHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
| Frecuencia gráfica máxima | 500 MHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 2 | 2 |
| SDVO | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | BGA 34mm x 28mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1023 | BGA1288 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
