Intel Celeron B710 vs Intel Atom Z530
Vergleichende Analyse von Intel Celeron B710 und Intel Atom Z530 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B710
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100C vs 90°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Startdatum | 15 March 2011 vs April 2008 |
Maximale Kerntemperatur | 100C vs 90°C |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z530
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 17.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 2 Watt vs 35 Watt
- Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 161 vs 101
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 183 vs 106
Spezifikationen | |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 2 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 161 vs 101 |
PassMark - CPU mark | 183 vs 106 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron B710
CPU 2: Intel Atom Z530
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron B710 | Intel Atom Z530 |
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PassMark - Single thread mark | 101 | 161 |
PassMark - CPU mark | 106 | 183 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron B710 | Intel Atom Z530 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Silverthorne |
Startdatum | 15 March 2011 | April 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3313 | 3303 |
Processor Number | B710 | Z530 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.60 GHz |
Matrizengröße | 131 mm | 26 mm2 |
L1 Cache | 64 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 1536 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100C | 90°C |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | 47 million |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
VID-Spannungsbereich | 0.75 -1.1V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) | 13mm x 14mm |
Unterstützte Sockel | PGA988 | PBGA441 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 2 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0.96 W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |