Intel Celeron B830 vs Intel Core 2 Duo T6670

Vergleichende Analyse von Intel Celeron B830 und Intel Core 2 Duo T6670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron B830

Intel Core 2 Duo T6670

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron B830

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 863 vs 827
Etwa 15% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 323 vs 281
Etwa 20% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 595 vs 494

Spezifikationen
Startdatum	2 September 2012 vs 1 January 2009
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark	863 vs 827
Geekbench 4 - Single Core	323 vs 281
Geekbench 4 - Multi-Core	595 vs 494

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T6670

Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.8 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100 °C
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 886 vs 823

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100 °C
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	886 vs 823

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron B830
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

823

886

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

863

827

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

323

281

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

595

494

Name	Intel Celeron B830	Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark	823	886
PassMark - CPU mark	863	827
Geekbench 4 - Single Core	323	281
Geekbench 4 - Multi-Core	595	494

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron B830	Intel Core 2 Duo T6670
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Penryn
Startdatum	2 September 2012	1 January 2009
Einführungspreis (MSRP)	$86
Platz in der Leistungsbewertung	2830	2833
Processor Number	B830	T6670
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	107 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C	105°C
Maximale Frequenz	1.8 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	504 million	410 million
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCPGA988	PGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)