Intel Celeron B830 versus Intel Core 2 Duo T6670

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron B830 et Intel Core 2 Duo T6670 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron B830

versus

Intel Core 2 Duo T6670

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron B830

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 863 versus 827
Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 323 versus 281
Environ 20% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 595 versus 494

Caractéristiques
Date de sortie	2 September 2012 versus 1 January 2009
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Référence
PassMark - CPU mark	863 versus 827
Geekbench 4 - Single Core	323 versus 281
Geekbench 4 - Multi-Core	595 versus 494

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T6670

Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.8 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100 °C
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 886 versus 823

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.8 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 100 °C
Cache L2	2048 KB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	886 versus 823

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron B830
CPU 2: Intel Core 2 Duo T6670

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

823

886

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

863

827

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

323

281

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

595

494

Nom	Intel Celeron B830	Intel Core 2 Duo T6670
PassMark - Single thread mark	823	886
PassMark - CPU mark	863	827
Geekbench 4 - Single Core	323	281
Geekbench 4 - Multi-Core	595	494

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron B830	Intel Core 2 Duo T6670
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Penryn
Date de sortie	2 September 2012	1 January 2009
Prix de sortie (MSRP)	$86
Position dans l’évaluation de la performance	2830	2833
Processor Number	B830	T6670
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Taille de dé	131 mm	107 mm2
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)	2048 KB
Cache L3	2048 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	100 °C	105°C
Fréquence maximale	1.8 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Compte de transistor	504 million	410 million
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCPGA988	PGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)